IT之家9月6日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统与联盟管理处处长Dan Kochpatcharin昨日在台北出席行业活动时表示正同三星电子合作开发无缓冲HBM4内存。这也是三星电子与台积电这对在先进制程与封装领域存在竞争关系的半导体企业首度公开双方在HBM内存领域的合作关系。

       IT之家从韩媒报道获悉，“无缓冲HBM4内存”属于HBM4的一种特殊变体，取消了用于分配电压和防止电气问题的缓冲器。而三星电子的首批标准版HBM4内存将于2025年推出。Kochpatcharin表示：“随着内存制造工艺愈加复杂，与合作伙伴的合作正越发重要”。
       三星电子DS部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在出席本次活动时提到，该企业正与（包括台积电在内的）其它晶圆厂合作，提供20多种定制HBM内存解决方案。