搭载三星电子HBM3E 12H内存

admin 2024-08-23 17:08 行业动态
        IT之家8月23日消息,据韩媒ZDNet Korea报道,韩国无厂AI芯片设计企业Rebellions首席技术官Oh Jin-wook在接受采访时表示其下一代AI NPU芯片REBEL有望于2024年内发布。

       REBEL专为加速大语言模型和多模态模型而设计,其采用三星 + 三星的制程与内存组合:三星 4nm 工艺搭配三星HBM3E 12H内存。此外REBEL芯片还将支持800Gb以太网。
       REBEL家族包含两款产品,即基于单个芯粒的REBEL-Single和由4个芯粒构成的REBEL-Quad,分别配备1个和4个HBM3E 12H内存堆栈,其中REBEL-Quad可加速参数规模达175B + 的大模型。
       Oh Jin-wook 称该公司计划年内发布 REBEL-Single;至于规模更大的 REBEL-Quad,得益于三星电子的积极支持,预计推出时间将从2026年左右提前至2025年初
       Rebellions本月18日同韩国SK集团旗下的另一家AI半导体设计企业SAPEON Korea签署了最终合并协议。
      完成合并后SAPEON Korea成为存续实体但名称改为Rebellions,同时新Rebellions将由现Rebellions首席执行官Park Sung-hyun领导。新Rebellions的估值有望超1万亿韩元(IT之家备注:当前约53.3亿元人民币)。
Oh Jin-wook就此表示:

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